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YS100
高速汎用モジュラー

 

  • 25,000CPH(0.14秒/CHIP相当:最適条件)の高速搭載能力
  • フルタイムで、搭載絶対精度±50μm(CHIP)、±30μm(QFP)
  • 0402チップ~□45mm部品・ロングコネクタにいたる広範囲の部品対応力
  • 搭載可能部品高さ15mm対応
  • Lサイズ基板(L510×W460mm)対応

 

基本仕様

機種 YS100(型式:KJJ-000)
対象基板 L510xW460mm~L50xW50mm<注1><注2>
搭載タクト(最適条件) 25,000CPH(0.14秒/CHIP相当)
搭載精度(ヤマハ標準部品) 絶対精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
繰り返し精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
対象部品 0402(mm系呼称)~□45mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CPS/BGA、ロングコネクタ(W45mm以下)<注3><注4>
搭載可能部品高さ15mm以下<注5>
部品品種数 96種(最大、8mmテープリール換算)<注1>
電源仕様 三相 AC200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
供給エア源 0.45MPa以上、清浄乾燥状態
外形寸法<注6> L1,665xW1,562(カバー端)xH1,445mm(カバー上面)
L1,665xW1,615(一括交換台車ガイド端)xH1,445mm(カバー上面)
本体質量 約1,630kg(本体のみ)

<注1>sATS/dYTFとの組み合わせマシンレイアウトなどで変化します。
<注2>2分割プッシュアップ仕様の場合、打合せが必要です。
<注3>FNCヘッドタイプの場合、~□31mm部品になります。
<注4>大型部品およびロングコネクタの場合、偏心オフセット量および回転角度について打合せが必要です。
<注5>FNCヘッドタイプの場合、搬入前基板上面高さ4mm以下が必要です。
<注6>突起物を除いた寸法です。
仕様・外観は改良のため予告なく変更することがあります。