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YS24
小型超高速モジュラー

 

  • 72,000CPH 新開発デュアルステージコンベア
  • L700xW460mm 超大型基板対応
  • 最大フィーダー数 120本
  • 0402~□32mm部品対応

 

基本仕様

機種 YS24(型式:KKE-000/100/200)
対象基板

L50xW50~L700xW460mm
※ヤマハデュアルレーンシステム組み込み時は、同種基板でW216mm(最大)x2枚、あるいは異種基板2枚でW382mm(最大)+W50mm(最小)【トレードオフ関係】となります。

搭載能力 最適条件 72kCPH (0.05秒/CHIP)
搭載精度  ヤマハ評価用 絶対精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP
標準部品使用時 繰り返し精度(3σ):±0.03mm/CHIP
搭載可能部品 0402(mm系呼称)~□32mm部品、高さ6.5mm以下
部品品種数 テープリール120種(最大、8mmテープリール換算)
外形寸法(突起物を除く) L1,254xW1,687xH1,445mm(カバー上面)
L1,544(延長コンベア端)xW1,709(一括交換台車ガイド端)xH1,445mm(カバー上面)
本体質量 約1,700kg

※仕様・外観は改良のため予告なく変更することがあります。