窒化・軟窒化技術用語辞典

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YHP-2
汎用型フリップチップボンダー・ダイボンダー

 

  • SMD部品と半導体部品の混載が可能
  • マルチ部品供給対応 (ウエハー供給ユニット/ワッフルトレイフィーダー/テープフィダー)
  • ディッピング・スタンピングへの転写ユニット対応
  • 広範囲L300mmx200mm領域対応可能

 

基本仕様

機種 YHP-2(i-CUBEⅡ)
基板寸法 L300xW200mm(Max)~L30xW30mm(Min)
基板厚 0.1mm~3.0mm
基板搬送方向 右→左(オプション:左→右)
コンベア基準 手前側(オプション:奥側)
装着精度 Fヘッド仕様 絶対精度(μ+3σ):±20μm (ヤマハ評価用標準部品)
繰り返し精度(3σ):±12.5μm
4Mヘッド仕様 絶対精度(μ+3σ):±30μm (ヤマハ評価用標準部品)
繰り返し精度(3σ):±20μm
荷重制御 Fヘッド仕様 制御範囲1~49N
制御精度(1~9.8N):±10%
制御精度(9.8~49N):±5%
4Mヘッド仕様 制御範囲2~10N
制御精度:±20%
装着/塗布タクト
(最適条件)
*プロセス時間含まず
4Mヘッド仕様 0.5秒/CHIP(連続吸着時)
FFヘッド仕様 0.8秒/CHIP(テープ、トレー供給時) 1.3秒/CHIP(ウエハ供給時)
FDヘッド仕様 工程によります。別途ご相談ください。
部品品種数
(Max:8mmテープ換算)
手前側8連プレートの場合
(コンベア取付位置手前)
36種(8+8+20)、28種(8+20)、16種(8+8)、または8種(8x1)
*供給装置・補足装置の装備により減数します。
手前側20連プレートの場合
(コンベア取付位置奥側)
40種(20+20)、または20種(20x1)
*供給装置・補足装置の装備により減数します。
部品供給形態 テープリール、バルク
2~4インチワッフルトレー
6~8インチウエハー(*フェイスアップ&フェイスダウン対応可能)
搭載可能部品 0402~□15mm部品(ノズル、フィーダーは専用となりますので別途ご相談ください)
SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA、PGA、フリップチップ、ベアチップ、ウエハーレベルCSP
その他の特殊部品(*別途お問い合わせください)
電源仕様 三相AC200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
電源容量 4.4kVA
平均消費電力 *ヤマハ評価運転時 0.7kW
供給エア 0.55Npa以上、300l/min(ANR) (Max)、清浄乾燥状態
外形寸法 L1,350xW1,408xH1,850mm
本体質量 約1,450kg

仕様・外観は改良のため予告なく変更する事があります。