YHP-2
汎用型フリップチップボンダー・ダイボンダー
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基本仕様
| 機種 | YHP-2(i-CUBEⅡ) | ||||||
| 基板寸法 | L300xW200mm(Max)～L30xW30mm(Min) | ||||||
| 基板厚 | 0.1mm～3.0mm | ||||||
| 基板搬送方向 | 右→左（オプション：左→右） | ||||||
| コンベア基準 | 手前側（オプション：奥側） | ||||||
| 装着精度 | Fヘッド仕様 | 絶対精度(μ+3σ）：±20μm （ヤマハ評価用標準部品） 繰り返し精度（3σ）：±12.5μm |
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| 4Mヘッド仕様 | 絶対精度(μ+3σ）：±30μm （ヤマハ評価用標準部品） 繰り返し精度（3σ）：±20μm |
荷重制御 | Fヘッド仕様 | 制御範囲1～49N 制御精度（1～9.8N）：±10％ 制御精度（9.8～49N）：±5％ |
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| 4Mヘッド仕様 | 制御範囲2～10N 制御精度：±20％ |
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| 装着/塗布タクト （最適条件） ＊プロセス時間含まず |
4Mヘッド仕様 | 0.5秒/CHIP（連続吸着時） | |||||
| FFヘッド仕様 | 0.8秒/CHIP（テープ、トレー供給時） 1.3秒/CHIP（ウエハ供給時） | ||||||
| FDヘッド仕様 | 工程によります。別途ご相談ください。 | ||||||
| 部品品種数 （Max：8mmテープ換算） |
手前側8連プレートの場合 （コンベア取付位置手前） |
36種（8+8+20)、28種(8+20)、16種(8+8)、または8種(8x1) ＊供給装置・補足装置の装備により減数します。 |
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| 手前側20連プレートの場合 （コンベア取付位置奥側） |
40種(20+20)、または20種(20x1) ＊供給装置・補足装置の装備により減数します。 |
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| 部品供給形態 | テープリール、バルク 2～4インチワッフルトレー 6～8インチウエハー（＊フェイスアップ＆フェイスダウン対応可能） |
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| 搭載可能部品 | 0402～□15mm部品（ノズル、フィーダーは専用となりますので別途ご相談ください） SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA、PGA、フリップチップ、ベアチップ、ウエハーレベルCSP その他の特殊部品（＊別途お問い合わせください） |
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| 電源仕様 | 三相AC200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz | ||||||
| 電源容量 | 4.4kVA | ||||||
| 平均消費電力 ＊ヤマハ評価運転時 | 0.7kW | ||||||
| 供給エア | 0.55Npa以上、300l/min(ANR) (Max)、清浄乾燥状態 | ||||||
| 外形寸法 | L1,350xW1,408xH1,850mm | ||||||
| 本体質量 | 約1,450kg | ||||||
仕様・外観は改良のため予告なく変更する事があります。
