フリップチップ・ダイボンダー

YHP－2　汎用型フリップチップボンダー・ダイボンダー（Ｉ－CubeⅡ）

• ＳＭＤ部品と半導体部品の混載が可能
  
• マルチ部品供給対応　（ウエハー供給ユニット/ワッフルトレイフィーダー/テープフィダー）
  
• ディッピング・スタンピングへの転写ユニット対応
  
• 広範囲Ｌ300ｍｍｘ200ｍｍ領域対応可能

YHP－2D　ウエハ供給対応ハイブリッドプレーサー（Ｉ－CubeⅡＤ）

• ウエハ供給ベアチップ搭載機能をオールインワンでシステムアップ
  6,000cph（0.6秒/chip換算）の高速搭載
  
• 繰り返し精度（３σ）±20μｍの高精度
  
• 6～8インチウエハ計10枚を自在にハンドリング
  
• □0.2～□15ｍｍサイズのベアチップに対応