窒化・軟窒化技術用語辞典

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フリップチップ・ダイボンダー

YHP-2 汎用型フリップチップボンダー・ダイボンダー(I-CubeⅡ)

汎用型フリップチップボンダー・ダイボンダー
  • SMD部品と半導体部品の混載が可能
  • マルチ部品供給対応 (ウエハー供給ユニット/ワッフルトレイフィーダー/テープフィダー)
  • ディッピング・スタンピングへの転写ユニット対応
  • 広範囲L300mmx200mm領域対応可能
商品詳細

 

 

YHP-2D ウエハ供給対応ハイブリッドプレーサー(I-CubeⅡD)

ウエハ供給対応ハイブリッドプレーサー
  • ウエハ供給ベアチップ搭載機能をオールインワンでシステムアップ
    6,000cph(0.6秒/chip換算)の高速搭載
  • 繰り返し精度(3σ)±20μmの高精度
  • 6~8インチウエハ計10枚を自在にハンドリング
  • □0.2~□15mmサイズのベアチップに対応
商品詳細