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YVi-X2H X線・レーザー・赤外線・
可視光ハイブリッド・ 硬化後インライン検査装置

 

  • X線ハンダ検査:CSP/BGAなどの下面電極も全品検査
  • 3段ドーム照明で高速検査:25msec/cm2   (□150mm区画当り約6秒、単照明)
  • 狭角レーザーでZ方向検査。

 

基本仕様

機種 YVi-X2H(型式:LE2-610)
対象基板 L460xW410mm~L50xW50mm(レーザー1基)、L390xW410mm~L50xW50mm(レーザー2基)
検査速度 25msec/c㎡(□150mm区画当り、約6秒):単照明の最適条件下
51msec/c㎡(□150mm区画当り、約12秒):3照明+X線の最適条件下
検査解像度 レーザー(XY方向)1μm、レーザー(Z方向)10μm、可視光20μm、赤外線20μm、X線20μm
検査項目
(硬化後)
部品の位置ズレ・欠品・極性・異品・角度ズレ・立ち・裏表・リード曲がり・ブリッジ・文字認識・フィレット(標準)、チップ浮き・リード浮き(レーザー)、異物・ハンダボール(ヤマハ条件下)
電源仕様 単相 AC200/208/220/230/240V ±10% 50/60Hz
供給エア源 0.4MPa以上、清浄乾燥状態
外形寸法
<注1>
L1,350xW1,580xH1,470mm(カバー上面)
本体質量 約1,920kg

<注1>突起物を除いた寸法です。
仕様・外観は改良のため予告なく変更する事があります。