YVi-X2H
X線・レーザー・赤外線・
可視光ハイブリッド・
硬化後インライン検査装置
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基本仕様
| 機種 | YVi-X2H（型式：LE2-610) | ||||||||
| 対象基板 | L460xW410mm～L50xW50mm(レーザー1基)、L390xW410mm～L50xW50mm(レーザー2基) | ||||||||
| 検査速度 | 25msec/c㎡(□150mm区画当り、約6秒)：単照明の最適条件下 51msec/c㎡(□150mm区画当り、約12秒)：3照明+X線の最適条件下 |
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| 検査解像度 | レーザー(XY方向)1μm、レーザー(Z方向)10μm、可視光20μm、赤外線20μm、X線20μm | ||||||||
| 検査項目 (硬化後) |
部品の位置ズレ・欠品・極性・異品・角度ズレ･立ち・裏表・リード曲がり・ブリッジ・文字認識・フィレット(標準)、チップ浮き・リード浮き(レーザー)、異物・ハンダボール(ヤマハ条件下) | ||||||||
| 電源仕様 | 単相 AC200/208/220/230/240V ±10% 50/60Hz | ||||||||
| 供給エア源 | 0.4MPa以上、清浄乾燥状態 | ||||||||
| 外形寸法 <注1> |
L1,350xW1,580xH1,470mm(カバー上面) | ||||||||
| 本体質量 | 約1,920kg | ||||||||
<注1>突起物を除いた寸法です。
仕様・外観は改良のため予告なく変更する事があります。
